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東芝、銀行団に半導体子会社株式を担保提供 融資継続で=関係筋
3月15日(水) 18時33分配信 ロイター

[東京 15日 ロイター] - 東芝<6502.T>は15日、取引銀行団向けに開いた説明会で、4月末までの融資継続を要請するとともに、分社化する半導体子会社の株式や保有する上場株式などを新たに担保として提供する方針を伝えた。

関係筋が明らかにした。

東芝は信用力が高かったため、各金融機関はこれまで無担保で融資していた。2016年4―12月期決算発表が遅れている中で信用力が低下しており、担保を提供することで融資を継続しやすいようにする。

主力取引行の三井住友銀行とみずほ銀行、三井住友信託銀行の3行は会合で、担保提供の提案を評価し、融資継続を表明、引き続き支援する方針を示した。

担保となるのは、東芝が4月に分社化する半導体メモリー事業の株式と、保有する上場会社株式、不動産など。半導体事業の株式は、主力行が設定している融資枠などの担保とし、上場株式や不動産は主力行のほか、地銀など組成しているシンジケートローン約2800億円などに充てる方針だ。

ただ、担保の設定には、全取引金融機関の同意が必要となるため、3月24日までに回答を求めた。

*内容を追加しました。

(布施太郎)



[写真]  3月15日、東芝は、取引銀行団向けに開いた説明会で、4月末までの融資継続を要請し、分社化する半導体子会社の株式や保有する上場株式などを担保に提供する方針を伝えた。写真は東芝の綱川社長、都内で14日撮影(2017年 ロイター/Issei Kato) =Reuters提供
最終更新:3月15日(水) 18時59分
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